দন্তযুক্ত
এটি ইংরেজীতে "চিপ অন গ্লাস" এর সংক্ষেপক, অর্থাৎ চিপটি সরাসরি ACF (অ্যানিসোট্রপিক কনডাক্টিভ ফিল্ম) দ্বারা গ্লাসে আবদ্ধ। এই ইনস্টলেশন পদ্ধতিটি সমগ্র LCD মডিউলটির আকারকে হ্রাস করতে পারে এবং TAB পদ্ধতির চেয়ে কম খরচে এবং ভর-উত্পাদনের পক্ষে সহজ। এটি মোবাইল ফোন, পিডিএ, এমপি 3, এবং অন্যান্য পোর্টেবল ইলেকট্রনিক পণ্য যেমন ভোক্তা ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য LCDs তে প্রযোজ্য। এই ধরনের ইনস্টলেশন আইসি নির্মাতারা দ্বারা চালিত এবং আজ আইসি এবং এলসিডি মধ্যে প্রধান সংযোগ।
চাঙ্গ
ইংরেজী "চিপ অন বোর্ড" সংক্ষেপক, অর্থাৎ, চিপটি পিসিবি-তে বন্ডিং (বন্ডিং), যা মডিউল আকারকে হ্রাস করতে পারে এবং মূল্যের ক্ষেত্রে খরচ হ্রাস করে। যেহেতু আইসি নির্মাতারা এলসিডি কন্ট্রোল এবং সম্পর্কিত চিপ উত্পাদনতে QFP (SMT- টাইপ আইসি, যা চারটি পা আছে) এর আউটপুট হ্রাস করছে, তাই প্রথাগত পণ্যগুলিতে প্রথাগত SMT পদ্ধতি ব্যবহার করা হবে। ধীরে ধীরে প্রতিস্থাপিত।
যাই হোক না কেন COB বা COG মডিউল, এটি আইসি বন্ধন সঙ্গে সব, আমরা কাস্টম নকশা প্রদান করতে পারেন।
